台积电先进制程及先进封装并进

台积电21日发布108年度年报,在先进制程及先进封装等技术研发上已有明显突破。台积电今年除了5奈米进入量产、3奈米持续研发外,今年会加快2奈米研发速度。另外,台积电看好整合型扇出等先进封装保持强劲成长,今年投入包括系统整合晶片等3D先进封装技术开发,以提供业界系统级解决方案。

台积电去年5奈米制程进入试产并在今年进入量产,可望拓展客户的产品组合,并且随着客户寻求建立其产品领导地位时扩大潜在市场。

台积电在年报中指出,虽然半导体产业逼近矽晶的物理极限,N5制程仍遵循摩尔定律,3奈米制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能,去年的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估,今年将持续进行N3制程技术的全面开发。

台积电去年领先半导体产业进行2奈米制程技术的研发,在关键的微影技术上开始进行N2以下技术开发的先期准备。年报中指出,N5技术已经顺利移转,针对N3技术的开发,EUV微影技术展现优异的光学能力与符合预期的晶片良率。台积电今年将在N2及更先进制程上将着重于改善EUV技术的品质与成本。

台积电借由无缝整合的前段晶圆制程与后段晶片封装,提供先进封装解决方案,实现了晶圆级制程的系统整合,去年推出第五代InFO解决方案支援行动装置及高效能运算产品,CoWoS技术持续更大尺寸中介层的异质整合。台积电开发SoIC先进封装技术,是领先业界的3D晶片堆叠解决方案,能够整合多个非常邻近的晶片并提供最佳的系统效能。

台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在致股东报告书中指出,今年国际间贸易紧张局势造成总体经济的不确定性持续存在,台积电将保持灵活的应变能力,致力于业务的基本体质,进一步加速技术的差异化。台积电是「大家的晶圆技术产能提供者」,公平且公正的对待所有客户,会尽全力保护智慧财产,秉持最高的诚信正直原则经营业务,并且坚守技术领先、卓越制造、客户信任的三位一体竞争优势。

《电子零件》Q2出货增 奇力新黑翻红

奇力新(2456)公布第1季财报,税后盈余为2.62亿元,年减19.22%,单季每股盈余为1.03元,受惠于远距生活、云端运算及宅经济需求,可望带动奇力新伺服器、NB及网通客户第2季出货上扬,奇力新董事会也通过由郭耀井接任总经理,受到欧美股市重挫影响,奇力新今天股价以平盘开出后一度小跌,随后逆势翻红。 第一季因新冠肺炎疫情,全球供应链与需求面皆受到影响,奇力新集团以全球厂区布局因应不断变化疫情,分配调整不同区域厂区产出,以满足客户需求,降低疫情对公司营运的冲击,第1季合并营收为36.2亿元,较去年同期下降2.07%,营业毛利为9.1